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業務内容
 
 お客様のご要望に合った各種微細加工(切断・穴あけ除去加工等)用の
 レーザアプリケーションを提案致します。
 
 
・レーザによるテスト加工及び、受託加工
 当社レーザシステムを用いたテスト加工、試作から量産まで幅広く対応します。
 
・レーザを用いた各種システム開発
 お客様のご要望に合ったレーザの選定と微細加工に適した光学系を搭載する
 レーザシステムの開発(設計・製作)を行います。
 
・レーザのコンサルティング
 システム開発だけではなく、お客様のレーザ応用装置開発への技術協力や、
 レーザ微細加工技術、光学技術等のコンサルティング業務を行います。




レーザ装置


レーザ加工

従来加工不可能とされていた素材が、レーザ加工により任意に加工可能になりました。
  
加工素材:単・多結晶ダイヤモンド、サファイヤ、シリコン、PCD、超硬、セラミック、高融点金属、他


加工事例


        




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